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名稱：「 專利，智慧晶鑽 」研討會 |
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台北場： 97 年 03 月 20 日 ( 四 ) 下午 1:30 至 4:30 (下午 1:00 開始報到) |
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地點： 台灣大學應用力學研究所 100國際會議廳(106台北市羅斯福路4段1號) |
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地點： 會場地圖 交通方式 |
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參加人數： 預計 150 位，座位有限，敬請儘速報名。 |
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新竹場： 97 年 03 月 25 日 ( 二 ) 下午 1:30 至 4:30 (下午 1:00 開始報到) |
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地點： 交通大學電子與資訊研究大樓 第四會議室(新竹市大學路1001號) |
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地點： 會場地圖 |
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參加人數： 預計 130 位，座位有限，敬請儘速報名。 |
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報名方式： |
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線上報名： http://www.learningtech.com.tw/events/ev_apply_20080320.aspx |
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傳真報名：下載1人報名表 下載2人報名表 |
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報名通知方式 ： 寄送「報名確認信函E-Mail」與電話通知。 |
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費用： 本研討會全程免費 |
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客服專線： 03-4024200 分機 212 羅小姐 或 分機 202 陳小姐 |
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客服傳真： 03-4024632 |
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客服信箱： Service@ltc.tw |
